助焊剂对电路板焊接的重要性
1、助焊剂焊接原理
助焊剂所以能承担焊接作用，是由于金属原子距离接近后产生相互扩散、溶解、浸润等作用的结果。助焊剂除了需要满足去除氧化物和污染物的活化性能以外，还要满足非腐蚀性、绝缘性、耐湿性、稳定性、无害性、纯净等要求。通常而言其主要组份有活性剂、成膜物质、添加剂、溶剂等。
2、去除被焊金属表面氧化物
在正常空气环境中焊盘金属表面经常会有一些氧化物，这些氧化物在焊接过程中会对焊料的润湿造成一定影响从而影响到焊接过程和焊接结果，所以助焊剂需要能够使氧化物还原，PCBA加工的焊接能够正常进行。
3、预防二次氧化
在PCBA加工的焊接过程中需要进行加热，然而加热的过程中金属表面由于温度的提高会出现快速氧化的现象，这时候就需要助焊剂来发挥作用防止二次氧化了。
4、降低熔融焊料张力
由于物理形态的原因，熔融焊料表面是会有一定的张力的，表面张力会导致焊料流向被焊面的速度从而影响到焊接过程中的润湿的正常进行，而助焊剂此时的作用就是降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
